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業務領域
自動化設備
高貝瑞
手機殼輔料貼合機
手機中框、玻璃後蓋、屏幕輔料貼合
產品參數
設備外形尺寸
700*1100*1600mm
可貼合物料尺寸
2*2~55*95mm
產品最大尺寸
90*180mm
貼裝精度
±0.1mm
CT
1.5S/PCS
貼裝頭數量
2套
進出產品方式
軌道式/皮帶式
控製模式
工控機+軸卡
重量
630KG
最大功率
2.0KW
返回產品列表
股票代碼:300976
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